福建福晶科技股份有限公司拟首次公开发行不超过4750万股A股。据招股意向书显示，福晶科技的询价推介时间为2008年2月27日-29日；定价公告刊登日期为2008年3月4日；申购日期和缴款日期为2008年3月5日，发行完成后将尽快安排在深圳证券交易所上市。本次发行采用网下配售、网上发行相结合的方式，其中网下配售不超过950万股，即本次发行数量的20%。
福晶科技主营业务属于光电子产业中的信息功能材料行业。是全球领先的非线性光学晶体与激光晶体元器件制造商，是LBO、BBO非线性光学晶体元器件、Nd:YVO4激光晶体元器件以及Nd:YVO4＋KTP胶合晶体等产品全球规模最大的制造商。主要产品是LBO（三硼酸锂）、BBO（低温相偏硼酸钡）、KTP（磷酸钛氧钾）等非线性光学晶体元器件，Nd:YVO4（掺钕钒酸钇）等激光晶体元器件，以及激光光学元器件。产品用于激光应用领域，其中主要用于固体激光器制造，是激光系统的核心元器件之一。本次发行募集资金将投向包括非线性光学晶体元器件制造项目、激光晶体元器件制造项目、激光晶体元器件制造项目、新晶体材料及器件研发中心建设项目在内的四大项目，预计总投资额将达到37624.42万元。